ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁东西，以满意Chiplet和其他先进3D封装结构的共同助焊剂去除要求。

  该新设备是与几家首要客户协作开发的，展现了超卓的工艺功能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣告已收到一家中国大制作商对该设备的收购订单，估计将于2024年第一季度交给。

  跟着半导体职业寻求代替架构，用来在不缩小晶体管尺度的情况下取得更强壮的芯片，人们对模块化Chiplet技能的爱好迅速增长。与传统单片芯片比较，这种办法结合了模块化Chiplet，构成更杂乱的集成电路，旨在进步功能、削减相关本钱并供给更高的规划灵活性。Chiplet在服务器、个人电脑、消费电子和汽车商场的运用越来越广泛。

  ACM总裁兼首席执行官David Wang博士表明：“Chiplet代表着半导体制作业的重要商场时机，咱们咱们都以为，运用更传统的清洁技能很难有用处理这些共同的应战。ACM与多家首要客户协作，处理布置Chiplet的技能应战，并供给差异化设备来完成大批量制作所需的功能和吞吐量。ULTRA C v真空清洁设备非常合适这种形式，再次扩展了咱们的产品系列，可支撑新式商场时机。”

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