据SEMI最新陈述，全球原始设备制作商的半导体制作设备在下一年将再创新高，估计超越1000亿美元。这与2021年同比提高34%到953亿美元，和2020年的711亿美元比较，有了更新的打破。

  晶圆厂设备部分，包含晶圆加工、晶圆厂设备和掩模/掩模版设备，估计到2021年将飙升34%至817亿美元的职业新纪录，2022年将增加6%，超越860亿美元。

  因为全球工业数字化对前沿技能的微弱需求，代工和逻辑部分占晶圆厂设备总销售额的一半以上，将同比增加39%，到2021年到达457亿美元。估计2022年增加势头将持续，代工和逻辑设备出资将再增加8%。

  对内存和存储的微弱需求正在推进对NAND和DRAM制作设备的开销。DRAM设备部分估计将在2021年引领扩张，飙升46%，超越140亿美元。估计2021年NAND闪存设备商场将增加13%至174亿美元，2022年将别离增加9%至189亿美元。

  在先进封装运用的推进下，拼装和封装设备部分估计到2021年将增加56%，到达60亿美元，然后在2022年增加6%。半导体测验设备商场估计将在2021年增加26%至76亿美元，并在2022年依据对5G和高功能核算(HPC)运用的需求再增加6%。

  从区域来看，韩国、中国台湾和中国大陆估计仍将是2021年设备开销的前三大目的地，其间韩国凭仗微弱的内存复苏以及对前沿逻辑和代工的微弱出资而位居第一。估计2021年盯梢的一切区域的设备开销都将增加。

  因为多种积极要素，用于半导体制作设备的电源和反响气体子系统的销售额有望在2016年至2021年间完结23%的复合年增加率(CAGR)——远超于要害子系统职业16.4%的中等水准。Process power和反响气体子系统约占半导体制作设备要害子系统开销的13%，高于2016年的9.8%。这种反常增加的驱动要素是：

  多重图画化和3D NAND在大批量制作中的呈现明显地增加了堆积和蚀刻工艺过程的数量。

  风趣的是，按东西类型对电源子系统的剖析标明，绝大多数电源子系统(70%)用于蚀刻东西，只要30%用于堆积东西。这种差异可以终究靠以下现实来解说：更精密的蚀刻工艺在大多数情况下要每个东西运用多个RF功率解决方案。比较之下，堆积并不总是运用等离子体动力，例如，在热堆积工艺中。

  虽然曩昔五年电源子系统部分的增加体现惊人，但咱们估计到2026年增加率将明显放缓。现在从2D NAND到3D NAND的过渡已完结，咱们估计真空/等离子加工过程与其他设备商场保持一致。此外，EUV的引进正在削减对真空处理设备的需求。

  但是，从长远来看，仍需要与EUV结合运用多种图画化技能，以完结器材密度和功能的预期改善。估计到2026年，电力和反响性气体子系统的未来增加趋势将略高于要害子系统职业中等水准的3.9%，复合年增加率约为6.3%。（SEMI）回来搜狐，检查更加多